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精密涂布粘接材料

半導(dǎo)體封裝工程膠帶

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    產(chǎn)品概述

    耐熱可再剝離型粘貼膠帶


    ?  具有良好的耐熱性,活躍在各個(gè)領(lǐng)域。



    產(chǎn)品特點(diǎn)

    ?  半導(dǎo)電性(低電阻率),阻礙過載溫度性能保持穩(wěn)定(130℃/266F),與各種電纜和導(dǎo)體的相容性好。


    ?  易于拉伸,對(duì)在不規(guī)則表面和良好的從形性。


    ?  抗溶劑,抗紫外線和潮氣


    ?  依客戶需求定制,照紫外線前粘性較強(qiáng),經(jīng)紫外線照射后,粘性大大降低,可輕易剝離


    ?  切割、保護(hù)晶圓時(shí)切削性能優(yōu)




    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

    產(chǎn)品參數(shù)

    應(yīng)用領(lǐng)域

    • LED半導(dǎo)體芯片切割時(shí)表面保護(hù)
    • 半導(dǎo)體或LED封裝保護(hù)